Leitz Reference BX作为一个高速扫描解决方案，完美胜任一些具有行业特点的专业测量任务，例如各种涡轮叶片和风扇叶片的非接触式检测或电子行业中智能手机玻璃的检测。 它独特的设计使其能在不影响测量精度的的情况下，以最大的效率来测量复杂形状的工件。甚至可以测量传统检测方式无法驾驭的非常苛刻的材料，例如碳纤维，玻璃或陶瓷组件。

该系统集成了4轴联动扫描功能，非接触式白光传感器和传感器自动更换系统，同时该系统还可支持超高精度的接触式传感器来测量公差要求严苛或非接触式难以接近的特征。

该机型主要有两个应用方向：叶片检测和玻璃检测。

由于配置了四轴扫描功能，使得Leitz Reference BX 坐标测量机 (CMM) 在一次测量任务中保证高精度的同时，可将潜在的测量时间最高缩短50%。测头水平式安装，对于叶片或者3D玻璃测量，不需要用户以增加旋转测座或者降低精度为代价，即可测量所有特征。

提升叶片检测的效率
在一个检测周期内，接触式测量和非接触式测量各司其职，Precitec S3光学传感器用于高速测量翼型，而HP-S-X1C固定扫描测头用于精确检查榫头剖面。利用专业的叶片检测模块QUINDOS Blade可以简化叶片前缘半径、切线、叶型厚度、叶型、叶根和平均外弧线的测量，提高检测效率。

透明材料厚度测量
屏幕设计和技术的快速发展增强了智能手机的用户体验，但也对质量控制提出了挑战，传统的2D影像测量方式已不能满足带有复杂曲面并且公差要求严格的3D玻璃检测。Precitec S3共聚焦白光传感器，可以轻松胜任此类传统测量方式无法解决的测量任务，并且保护敏感表面免受接触式测量引发的潜在划伤风险。此外，白光技术可以用于评估材料厚度。利用QUINDOS软件，测量结果可以显示为点云、2D剖面或3D色差图。

技术特点：
•花岗石台面，集成燕尾槽
•具备TRICISION™专利设计的精密三角梁，使其具有最佳的刚性-质量比，为机械框架提供优异的稳定性和精度表现
•传感器使用水平安装方式，便于工件立式测量
•三轴空气轴承预应力设置，保证机械框架稳定性
•高分辨率光栅系统
•基于光栅系统和工件温度，自动进行温度补偿，以弥补温度变化带来的精度变化
•Leitz Precitec S3 光学传感器，其共聚焦白光技术非常适用于复杂几何形状和透明材质的检测，在保证精度的情况下，对效率提升明显。另外，可以用于评估扁平和弯曲透明材料的厚度。
•HP-S-X1C固定式扫描测头为系统提供了超高精度和出色的探测能力
•标配SENMATION SX全自动传感器更换系统，可实现Precitec S3和HP-S-X1C两种测量模式自由切换
•集成内置式转台，应用四轴连续扫描技术，提高测量可达性和测量效率，检测过程无需调整工件姿态和减少更换测针频次，检测时间大大缩短。
•配置主动式气浮减振系统

产品参数：

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