接触式扫描测头：

1.HP-S-X1系列测头分为HP-S-X1S/HP-S-X1H/HP-S-X1C三个型号，HP-S-X1S和HP-S-X1H连接在自动旋转测座上使用，HP-S-X1C可直接安置在Z轴上使用，三者携带能力略有不同，都支持不间断连续扫描功能；

2.HP-S-X3C：固定式模拟扫描测头，直接安装在Z轴上使用，支持不间断连续扫描测量；

3.HP-S-X5（HD)：固定模拟扫描测头，分为HP-S-X5和HP-S-X5HD两种型号，HP-S-X5 HD是HP-S-X5的升级版，携带能力也有提升。可配置温度传感器选项，自动、准确获取工件表面的温度数据，进行精确补偿并获得精准的测量结果。

4.LSP-S2（SCAN+)：LSP-S2(SCAN+)采用模拟测头设计。触测后，同时进行空间向量测量，具有超高精度和重复性。高精度动态探测技术，接触前无机械预偏差，免维护设计。支持未知和已知曲面的高速扫描，精确的自定义中心测量，VHSS可变高速扫描测量。

5.LSP-S4：LSP-S4是高分辨率，低测力测头。支持动态单点触测，自定心测量及VHSS可变高速扫描测量。利用测头加长杆，连续高速扫描测头LSP-S4水平方向最大可达到800mm，因此可深入被测工件测量内部特征。另外由于整合了自动重量平衡系统，LSP-S4可以携带最大1000g。

非接触扫描测头：

1.HP-L-10.6系统基于非接触线激光扫描技术，相对于传统接触式或者点激光式扫描系统，大大提高了数据采集速度。获有专利“飞点扫描”技术保证高精度的完整点云，对电脑配置无过高要求。使用简便，

无需进行繁琐的软硬件设置。3种线宽、线密度工作方式可选，可针对现场实际情况进行最佳选择。精度高；对于外部环境光要求低；对于高亮、高暗表面物体（如机械加工、抛光的表面），无需特殊处理或喷粉即可完成测量任务;

2.集线扫描尖端技术之大成，HP-L-20.8激光扫描系统成功解决了业界激光扫描头对材质自适应性（智能、自动曝光）的难题，为使用人员提供了高精度、高速度、可变线宽、可变点距、绿色环保（除镜面之外都无需喷涂）的新一代产品。HP-L-20.8可同时应用于关节臂与测量机上，减少整体设备成本。获有专利“飞点扫描”技术保证高精度的完整点云，对电脑配置无过高要求。使用简便，无需进行繁琐的软硬件设置。

5种线宽、线密度工作方式可选，可针对现场实际情况进行最佳选择。

对高亮、高暗表面物体（如机械加工、抛光的表面），无需进行特殊处理或喷粉即可完成测量任务。实时自动光强调节，对环境光的要求低